集微网消息 2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。本届集微峰会上，“哈尔滨工业大学校友论坛”将亮相，这也将是哈工大校友论坛在集微峰会上的第二次亮相。

(资料图片仅供参考)

2022集微峰会哈工大校友论坛

2023集微半导体峰会网站

报名入口

哈尔滨工业大学是我国微电子科学与技术发展源头之一，早在1956年就开始培养计算机专业研究生，首任教研室主任是我国磁性器件研究泰斗陈光熙教授。经过五十多年演变发展，哈工大已成为国内集成电路人才培养的重要基地之一，为产业界输送了大量人才。

哈工大微电子科学与工程专业源于1971成立的半导体器件专业，后更名为微电子科学与工程专业，主要研究方向包括：集成电路设计与应用、无线传感网络技术、MEMS微能源、微纳器件与系统、高可靠集成电路设计技术及先进SoC技术等，为我国集成电路、物联网等重点发展产业提供强有力的支撑。

在科研实践领域，作为国内最早开展IC设计的单位之一，参与研制的“熊猫”ICCAD 系统，获得电子工业部科技进步一等奖及国家科技进步一等奖，成功研制了我国第一款具有自主知识产权的 IC 卡芯片，制定了多项集成电路IP核行业标准，成功研制了多款SoC系统级芯片、高速高精度ADC芯片、抗辐照ASIC芯片；集成传感器接口ASIC等多项成果填补国内空白，其中集成加速度计、集成石英陀螺接口集成电路设计水平达到国际领先水平，在集成电路设计、集成传感器、MEMS与微系统、物联网等领域获得国家级、省部级科技进步奖10余项。

伴随着我国集成电路产业近年来突飞猛进的发展，微电子产业界的哈工大校友们，也形成了整合资源、服务校友的共识。2021年12月30日，由长三角哈工大校友代表同北京哈工大校友代表在京召开了车载芯片生态合作的研讨会，经过热烈讨论沟通，一致表决通过成立哈工大微电子校友会，决定以车载芯片生态合作为契机，以整合资源、服务校友、共谋发展为抓手，以提升哈工大在微电子行业的影响力为目标，在标准方法研讨、典型产品开发、打通应用链条、投资咨询服务等方面开展具体务实的工作。

可以说，哈工大微电子校友会成立既是校友们长期共识的成果，也是哈工大校友重新团结在母校怀抱中的新起点。

本届集微峰会举办的哈工大校友论坛，将汇聚多位校领导与产业资深专家，不仅为广大校友提供了面对面交流的平台，通过凝聚众校友的力量，也为大家提供了资源对接与整合的窗口。欢迎各位校友踊跃报名，集微峰会哈工大校友论坛厦门见！

报名联系人：邓先生 15618279263

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。